Judy Hoyt 教授
L. Rafael Reif 教授 （课程贡献者）
课程特色
课程亮点
课程简介
技术要求
一片可能在淀积和刻蚀工艺中使用的硅晶圆。（图片由 NASA Space Research提供）
本课程面向研究生，重点在于理解硅集成电路中微电子器件制造的前端工艺基本原理。这包括先进的物理模型和主要工艺中实际的问题，如氧化，扩散，离子注入和外延。其他所涉主题包括：高性能MOS器件和双极型器件，包括超薄栅氧化物，注入损伤增强扩散，先进的度量学和新材料，如硅锗（SiGe）。
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