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2.008 设计与制造 II, 2004 春季

Bulk micromachined silicon bonded on top of pyrex with a back side hole.
图示为体微加工的硅粘结在有背部孔的耐热玻璃的顶面,膜片的偏转由四个压敏电阻形成的惠斯登电桥测量,并从背部孔获得压力。 (影像提供:开放式课件)

课程特点

本课程包括 讲义 和 家庭作业.

课程简介

本课程向你介绍现代制造业,它具有四个重点领域:制造过程、装备/控制、系统和面向制造的设计。本课程向你揭示工程和管理学科的综合,用来决定制造生产率、成本、质量和柔性。讲授的主题包括:过程物理、装备设计和自动/控制、质量、面向制造的设计、工业管理和系统设计与运转。实验为本课程的主要部分,向你揭示各种不同的制造学科和实践。
师资
授课教师:
Sang-Gook Kim 教授
Jung-Hoon Chun 教授
课程安排
讲座:
2 节/星期
1.5 小时/节
课程级别
本科生
翻译
曹利新 博士 副教授 机械制造

大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所
审校
李文龙 博士 教授 机械制造
大连民族学院机电信息工程学院

杨继新 博士 副教授 机械制造
大连轻工业学院机械工程与自动化学院
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